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Polissage : l'art de mieux refroidir

Page mise à jour le 05/02/2007 - ChtiGG et Mandorlo F.
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Sommaire :
  1. Introduction
  2. Le polissage au service de l'informatique
  3. Mise en pratique
  4. Quelques résultats
  5. Conclusion

4. Quelques résultats

Polissage de dissipateurs

Configuration de test

  • Hiper Type-R 480W
  • DFI LanParty NF4 ultra-D
  • Venice 3000+ @ 2808mhz à 1.62v stable
  • 2x1Go Samsung Originale
  • ATI X800XL + Ati Silencer 5.2
  • Western Digital Raptor 36 Go
  • Montage à l´Arctic Silver Céramique
  • Boitier Antec Super Lanboy (ventilateurs Antec 120 mm, 1200 RPM @ 12V)

Comme on peut le constater, cette machine est assez fortement overclockée, ce qui fait que certains éléments chauffent nettement plus que la normale. Les deux ventilateurs du boitier ainsi que celui de l´alim, tous de 120 mm, permettent de facilement refouler cette chaleur. A la base, il s´agit là d´une machine bien ventilée.
Concernant les températures, les différences ont été relevées pour une même température ambiante. Plus le gain en température est élevé, plus le polissage a été bénéfique.

Les gains avec différents dissipateurs

A la base les différents blocs qui ont été polis sont déjà parmi les plus performants. Ce n'est donc pas sur ces derniers qu´on rencontrera les plus plus gros gains. En effet, on peut gagner presque 10°C si on part d´un très mauvais état de surface, avec un pad thermique d´origine, comme on le trouve sur de très nombreux dissipateurs OEM.

Thermaltake BigTyphoon avant polissage Thermaltake BigTyphoon après polissage

Polissage d´un Thermaltake BigTyphoon au P2500 : Gain de 2,5°C (cliquer pour agrandir)


Thermalright XP-90C avant polissage Thermalright XP-90C après polissage

Polissage d´un Thermalright XP-90C au P2500 : Gain de 4,5°C (cliquer pour agrandir)


Thermaltake SI-120 avant polissage Thermaltake SI-120 après polissage

Polissage d´un Thermaltake SI-120 au P2500 : Gain de 2°C (cliquer pour agrandir)

Polissage de HeatSpreader

Configuration de test

  • Fortron Aurora 400W
  • Asus P4P800 deluxe
  • P4 2.4C @3.036Ghz à 1.675V stable
  • Zalman CNPS 7000 AlCu poli @P2500
  • 2x512 Mo Corsair PC3200 XL
  • ATI 9800 Pro + Ati Silencer 2
  • 2x Diamond max +9 SATA en raid0
  • Montage à l´Arctic Silver 5
  • Boitier noname modifié : mousse acoustique, ventilation optimisée par ouverture des ouïes d´aération.

Les gains

Le HeatSpreader des Intel P4 de l´époque n´était pas parfaitement plan, puisque lors du polissage, ce sont d´abord les bords qui ont laissé apparaitre le cuivre. Le core se trouvant au centre, le contact n´est donc pas optimal à cet endroit !
Sans même mettre de pâte thermique on atteint les mêmes performances qu´avant polissage : les températures sont identiques. L´ajout d´une très fine couche de pâte a permis de combler les légers défauts du polissage manuel. Du coup, on gagne 2°C directement !

Polissage du HS d´un P4C au P2500 Polissage du HS d´un P4C au P2500

Polissage du HS d´un P4C au P2500 : Gain de 2°C.

Polissage d´un core

Afin de réduire les températures des composants dans un portable, on peut tout à fait envisager de polir certains éléments. Les gains peuvent être impressionnants, comme le montre la courbe suivante, issue d´une 7800 Go GTX sur un Dell XPS M170 :

Polissage d´une 7800 Go GTX sur Del XPS M170

Polissage d´une 7800 Go GTX sur Del XPS M170

On veillera à ne polir que quelques secondes, juste assez pour effacer les inscriptions, avec une très faible granulométrie, P1200 au moins. Pour plus de détails, on pourra se rendre sur cette autre page du site.

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